自动探针台是半导体测试领域的关键设备,通过高度自动化与精密控制技术,显著提升了晶圆级测试的效率与精度。
一、核心功能与技术优势
自动化与高精度定位
晶圆装卸:支持4-12英寸晶圆,配备1个载片盒(25-26个片槽),可编程双向加载,实现快速单片晶圆手动上下片,并具备防晶圆交叉保护功能。
XYZ三轴定位:定位精度可达±3微米,结合高精度CCD视觉定位系统,可自动识别并定位晶圆上的晶粒,适应不同尺寸晶圆的测试需求。
多测试能力集成
电学测试:可进行IV(电流-电压)、CV(电容-电压)、RF(射频)等测试,支持多针同步测试(如20针同步探边器),大幅缩短测试周期。
光学与电性测试:部分设备(如标谱全自动探针台)可采集光、电数据,对芯片进行光学及电性测试,适用于正、倒装SMD、COB、CSP、MIP等芯片。
高效与稳定性
测试效率:通过并行测试与自研高效软件系统,实现高速测试,测试寿命长久,针痕细腻稳定。
机械结构:采用优质铸件搭配高精密丝杆及导轨,构建坚固耐用的机械结构,确保设备稳定性与使用寿命。
二、典型应用场景
半导体制造与测试
晶圆级测试:在晶圆制造过程中,对芯片进行电气性能测试,及时剔除缺陷芯片,避免后续封装成本浪费。
封装后测试:在集成电路封装过程中,检测芯片性能,确保封装工艺质量与可靠性。
研发与质量控制
器件性能优化:帮助工程师优化器件性能,筛选良品,提高生产效率。
失效分析:快速定位芯片制造缺陷,如光刻偏移、刻蚀残留等,为工艺改进提供依据。
新兴领域应用
光电元件测试:测试LED、光电探测器、激光器等光电元件的性能,推动光电通信、显示技术发展。
新材料研发:测量新型材料的电学性能,如电阻、电容、漏电流等,支持超导材料、纳米材料、二维材料的研究。
三、发展趋势
智能化与集成化
AI算法应用:结合机器视觉与AI算法,实现探针与器件的自动对准与接触力智能优化,提升测试效率与精度。
多功能集成:配备显微镜、CCD、热卡盘等附件,满足不同领域的科研和工业生产需求。
高精度与多尺度测试
纳米级测试:在纳米尺度上提供高精度测试数据,支持多尺度研究,推动纳米材料与纳米器件的发展。
多物理场耦合:集成电学、热学、光学测试模块,满足复杂测试需求,如铁电材料极化翻转过程中的光电流监测。
低成本与便携化
便携式设计:开发小型化、电池供电的便携式探针台,满足物联网边缘设备现场快速测试需求。
定制化解决方案:根据客户需求提供深度定制,实现一站式解决方案,降低使用成本。
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