电子工业中的VOCs种类常见的有30多种，主要来自半导体器件、电子元器件、电子组件、平板显示器、整机机壳的表面涂层工艺使用溶剂型涂料、清洗工艺(包括芯征清洗、玻璃基板清洗、电路板清洗、电子组件清洗等)使用有机脱脂剂、脱水剂，感光成像工艺中的光刻胶稀释剂、显影剂、脱胶剂、液态阻焊膜剂、去膜剂等使用有机溶剂，去光刻胶类化合物如DMSO、MEA、NMP、DMAC、DGA则属于高沸点的硫类和胺类之有机溶剂。

　　在日本电机、电子行业VOCs排放量排名位居前二十名的物质群依次是异丙醇、丁酮、甲苯、醋酸丁酯、甲醇、乙醇、丙酮、二甲苯、丙二醇单甲醚、苯乙烯、乙酸乙酯、正丁醇、甲基异丁基甲酮、二氯甲烷、环已酮、乙苯、正庚烷、甲氢呋喃、三氯乙烯和氯仿。

　　电子工业废气VOCs排放主要特点

　　电子工业是VOCs排放的主要行业之一，电子工业废气VOCs排放种类多，组分复杂。一般来说，废气排放中风量较大，VOCs浓度较低。半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点。排放VOCs废气中还含有酸性气体、碱性气体和一些有毒气体。

　　VOCs污染防控对策建议

　　1、加强源头控制

　　加强研究，建立原材料选材及认可数据库，选用高性能、环保型原材料，寻找替代品，控制配方等多方面减少VOCs使用量，鼓励VOCs排放企业积极使用环保型材料，推进落后传统工艺的升级换代，使用低挥发原材料，改善生产操作条件以减少无组织逸散，采用新工艺以减少有机溶剂用量，从源头控制VOCs排放。

　　2、推行清洁生产机制

　　根据《清洁生产审核暂行办法》的要求，进一步推动工业企业在生产、运输、储存、产品等全过程的VOCs的监管，从原材料、生产工艺和产品环节，推荐和鼓励采用无毒低毒的替代性原材料，推行利用率高、可循环回收的生产工艺，改进结构和成分设计减轻产品使用中的VOCs排放，逐步完善VOCs控制方面的清洁生产指标体系。国内目前没有相应清洁生产指标体系的行业或技术，可根据实际情况研究制定清洁生产方案。

　　3、强化VOCs的末端治理

　　对电子工业VOCs废气加装末端废气治理设施，减少排放到大气中的VOCs。针对电子行业VOCs排放特点，主要采用的是吸附法、焚烧法。

　　焚烧法(RTO)：能耗大、运行成本高，适合处理高浓度、小风量有机废气。

　　吸附法(活性炭)：投资小、工艺简单，易饱和，必须与脱附、冷凝、焚烧等方法联用才能满足排放要求。

　　南京永研环保科技公司首先提出“高温等离子焚烧”概念(发明专利)，是****掌握该技术并实际应用的企业(世界范围)。为有机废气治理开辟了一条全新的途径。

　　高温等离子焚烧技术是高频(30KHz)高压(100KV)大功率电源在特定条件下的聚能放电，产生3千℃等离子态高温气流。

　　有机废气在反应器中经过压缩、高压聚能放电成为高温等离子体。反应器压力增高，气体体积急剧膨胀，在高温、高电势的双重作用下，有机废气瞬间(万分之5秒)成为高温等离子体，其中长分子链裂解成单质原子，有机物清除率大于98%。

　　高温等离子焚烧装置无需浓缩，便可直接处理低浓度、大风量有机废气。每处理1万立方米/小时有机废气，仅消耗10kW电力。

　　从资金投入和营运成本考量，高温等离子焚烧方案要优于浓缩吸附+RTO焚烧方案。

　　工艺流程示意图：

　　高温等离子焚烧”技术优势：

　　模块化设计，配置灵活，经济高效，可处理从几百立方到几十万立方不同浓度、流量的有机废气。

　　无需预热，即开即用。

　　能效比高，高温等离设备废气排放口温度，比进气口温度仅提高几十度。能够处理高浓度、成分复杂、易燃易爆及含有水分、固态、油状物的工业废气，实现达标排放。

　　风阻小，能耗低，不消耗天然气，无碳排放问题。没有阀门等运动部件，能够无故障，不间断运行上万小时。